來(lái)源：IPO日?qǐng)?bào)

　　日前，A股半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)，江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司（SH688535，下稱“華海誠(chéng)科”）宣布以11.2億元完成對(duì)衡所華威電子有限公司

　?。ㄏ路Q”衡所華威“）剩余70%股權(quán)的收購(gòu)，加上此前4.8億元收購(gòu)的30%股權(quán)，累計(jì)斥資16億元實(shí)現(xiàn)對(duì)衡所華威的100%控股。

　　此次重組為同行業(yè)間并購(gòu)，華海誠(chéng)科與衡所華威均為半導(dǎo)體芯片封裝材料行業(yè)的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品均為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料環(huán)氧塑封料。

　　制圖：佘詩(shī)婕

　　100%控股

　　2024年，華海誠(chéng)科已以4.8億元的價(jià)格收購(gòu)了衡所華威30%股權(quán)。如此算下來(lái)，華海誠(chéng)科收購(gòu)衡所華威100%股權(quán)總共花費(fèi)約16億元。

　　此次，華海誠(chéng)科將以56.35元/股的發(fā)行價(jià)格，向紹興署輝、上海衡所等部分交易對(duì)方發(fā)行股份567.88萬(wàn)股，支付股份對(duì)價(jià)3.2億元；向煒岡科技、丹陽(yáng)盛宇等交易對(duì)方發(fā)行可轉(zhuǎn)債479.99萬(wàn)張（面值100元/張），支付對(duì)價(jià)4.8億元；另以現(xiàn)金支付3.2億元。配套募資的8億元中，3.2億元用于支付現(xiàn)金對(duì)價(jià)，其余資金投向芯片級(jí)封裝材料生產(chǎn)線技術(shù)改造、車規(guī)級(jí)芯片封裝材料智能化生產(chǎn)線建設(shè)、先進(jìn)封裝用塑封料智能生產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)中心升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

　　華海誠(chéng)科表示，本次交易完成后，公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破2.5萬(wàn)噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。同時(shí)，整合雙方在先進(jìn)封裝方面所積累的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，迅速推動(dòng)高導(dǎo)熱塑封料、存儲(chǔ)芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)及量產(chǎn)進(jìn)度，打破該領(lǐng)域“卡脖子”局面，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并將生產(chǎn)和銷售基地延伸至韓國(guó)、馬來(lái)西亞，成為國(guó)內(nèi)外均有研發(fā)、生產(chǎn)和銷售基地的世界級(jí)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)。

　　收購(gòu)?fù)瓿珊螅A海誠(chéng)科上在衡所華威享有的權(quán)益進(jìn)一步提高，歸母凈利潤(rùn)將有所增加，盈利能力以及抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

　　根據(jù)公告，若以2024年前10個(gè)月兩家公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)算，交易完成后，華海誠(chéng)科總資產(chǎn)將從12.50億元增至30.12億元，增幅140.97%；營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)將分別提升至6.56億元、5714.05萬(wàn)元，較收購(gòu)之前增長(zhǎng)146.57%、46.95%。

　　增值率321.98%

　　衡所華威是一家從事半導(dǎo)體芯片封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

　　據(jù)悉，衡所華威及其前身已深耕半導(dǎo)體芯片封裝材料領(lǐng)域四十余年，是國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)環(huán)氧塑封料的廠商，后期融合了德國(guó)和韓國(guó)的技術(shù)，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導(dǎo)體客戶，如安世半導(dǎo)體（Nexperia）、日月新（ATX）、艾維克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）等國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)以及長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)，同時(shí)打入英飛凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士蘭微等供應(yīng)體系。

　　據(jù)悉，衡所華威已經(jīng)量產(chǎn)的環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵性的基礎(chǔ)材料，高性能尤其是先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料目前主要由外資廠商壟斷，依賴進(jìn)口，長(zhǎng)期屬于“卡脖子”產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)替代空間大。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將小幅增長(zhǎng)0.17%，市場(chǎng)規(guī)模約668.4億美元。包封材料市場(chǎng)規(guī)模約35億美元，增長(zhǎng)4.79%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)包封材料的市場(chǎng)規(guī)模約為66.9億元，增長(zhǎng)1.98%。

　　因環(huán)氧塑封料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間較大等原因，此次，采用市場(chǎng)法評(píng)估，衡所華威評(píng)估值為16.58億元，較賬面價(jià)值增值321.98%。

　　“截和”德邦科技

　　據(jù)悉，華海誠(chéng)科2023年4月登陸上交所科創(chuàng)板。近年來(lái)，華海誠(chéng)科的業(yè)績(jī)略有波動(dòng)。

　　2021年，華海誠(chéng)科的營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)較2021年均有所上漲，分別為3.47億元和0.48億元。但2022年—2023年，因消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下行，終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性波動(dòng)，導(dǎo)致客戶需求減少。連續(xù)兩年，華海誠(chéng)科的業(yè)績(jī)下降。

　　具體來(lái)看，其營(yíng)業(yè)收入分別為3.03億元、2.83億元，同比下降12.67%、6.70%；歸母凈利潤(rùn)分別為0.41億元、0.33億元，同比下降13.39%、20.1%。

　　據(jù)其2024年業(yè)績(jī)快報(bào)，華海誠(chéng)科的業(yè)績(jī)有所好轉(zhuǎn)，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.32億元，同比增長(zhǎng)17.21%；歸母凈利潤(rùn)為0.41億元，同比增長(zhǎng)28.97%。

　　為了提升市場(chǎng)地位，華海誠(chéng)科謀求并購(gòu)，而環(huán)氧塑封料作為芯片行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐產(chǎn)業(yè)，衡所華威是半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)的熱門標(biāo)的。值得注意的是，并購(gòu)衡所華威，華海誠(chéng)科是“截和”德邦科技。

　　起初，衡所華威的“買家”是另一家科創(chuàng)板公司德邦科技。

　　2024年9月21日，德邦科技公告，于2024年9月20日與華威電子現(xiàn)有股東浙江永利和杭州曙輝簽署了《收購(gòu)意向協(xié)議》，公司擬通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)標(biāo)的公司53%的股權(quán)并取得控制權(quán)。但僅過(guò)了一個(gè)多月，德邦科技在11月2日突然公告，鑒于交易對(duì)方因故單方發(fā)出終止本次股權(quán)收購(gòu)交易的通知，本次股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)已無(wú)法繼續(xù)實(shí)施。

　　而僅僅不到10天，11月11日晚，華海誠(chéng)科公告停牌，籌劃發(fā)行股份加現(xiàn)金相結(jié)合的方式，購(gòu)買衡所華威100%股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。

　　事實(shí)上，從兩家公司的收購(gòu)方式來(lái)看，華海誠(chéng)科的意愿似乎更為強(qiáng)烈。對(duì)比來(lái)看，德邦科技擬通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)標(biāo)的公司53%的股權(quán)并取得標(biāo)的公司的控制權(quán)；而華海誠(chéng)科則是表示通過(guò)現(xiàn)金及發(fā)行股份相結(jié)合的方式，收購(gòu)100%的股權(quán)。