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　　5月19日晚，信邦智能（301112）公告稱，公司擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式收購無錫英迪芯微電子科技股份有限公司控股權(quán)，并募集配套資金。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。

　　信邦智能將于5月20日開市起復(fù)牌。截至4月30日，信邦智能股價(jià)報(bào)31.52元/股，總市值為34.76億元。

　　圖片來源：同花順

　　擬收購英迪芯微控股權(quán)

　　5月19日晚，信邦智能披露《廣州信邦智能裝備股份有限公司發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案》。

　　信邦智能擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式，向無錫臨英等40名交易對(duì)方購買英迪芯微控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。交易完成后，英迪芯微將成為公司的控股子公司。

　　圖片來源：公司公告

　　《交易預(yù)案》顯示，英迪芯微主營業(yè)務(wù)是模擬及數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)芯片及方案供應(yīng)商。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的技術(shù)創(chuàng)新，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2.5億顆，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級(jí)芯片收入占比超過90%。

　　信邦智能在表示，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。截至預(yù)案簽署日，交易相關(guān)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)的評(píng)估值及交易價(jià)格尚未確定。交易標(biāo)的資產(chǎn)的最終交易價(jià)格，將以符合《證券法》規(guī)定的評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告的評(píng)估結(jié)果為基礎(chǔ)，由交易各方協(xié)商確定，并將在重組報(bào)告書中進(jìn)行披露。

　　布局汽車產(chǎn)業(yè)鏈

　　《交易預(yù)案》顯示，信邦智能主要從事與工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人相關(guān)的智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)線及成套裝備等的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、集成和銷售，下游應(yīng)用覆蓋汽車、航天航空、環(huán)保等領(lǐng)域。

　　信邦智能表示，此次交易是公司圍繞汽車產(chǎn)業(yè)鏈，選擇了規(guī)模大、增速快且國產(chǎn)化率較低的汽車芯片賽道作為投資并購方向，系公司在熟悉的汽車領(lǐng)域?qū)で笮沦|(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要舉措。

　　按照規(guī)劃，信邦智能在原有工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)集成裝備或解決方案業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)切入汽車芯片領(lǐng)域，有助于改善上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合全體股東的利益。本次交易完成后，雙方將在行業(yè)理解、客戶資源、銷售渠道、出海平臺(tái)、技術(shù)合作、融資渠道等方面形成積極協(xié)同及互補(bǔ)關(guān)系，有利于公司在汽車領(lǐng)域持續(xù)拓展，提高上市公司持續(xù)經(jīng)營能力。

　　信邦智能還表示，本次交易完成后，雙方將實(shí)現(xiàn)客戶資源的交叉共享，尤其是公司長期積累的日系客戶資源將有利于英迪芯微打開日系汽車芯片市場。此外，英迪芯微將依托信邦智能的融資平臺(tái)和品牌效應(yīng)，加大研發(fā)投入和吸引優(yōu)秀人才，鞏固在汽車芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。