上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 孫小程）“過(guò)去兩年大模型處于自身技術(shù)不斷完善進(jìn)步的階段，其發(fā)展面臨較大的不確定性。2025年將成為‘智能體之年’，殺手級(jí)應(yīng)用有望出現(xiàn)。”在4月30日上交所交易大廳舉辦的滬市主板“人工智能”專題集體說(shuō)明會(huì)上，三六零董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理周鴻祎如是說(shuō)道。

上證報(bào)記者從現(xiàn)場(chǎng)獲悉，本場(chǎng)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)集聚了三六零、瑞芯微、云賽智聯(lián)、數(shù)據(jù)港、能科科技等多家公司，均為人工智能或者數(shù)字經(jīng)濟(jì)細(xì)分行業(yè)龍頭，分布于大模型、AIoT芯片、算力、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)數(shù)字化軟件等多個(gè)賽道。

隨著各類數(shù)字化、智能化應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地，與會(huì)公司在交流中有對(duì)如何競(jìng)逐人工智能時(shí)代的長(zhǎng)期思考，也有對(duì)公司短期發(fā)展和業(yè)績(jī)表現(xiàn)的具體解讀，吸引到中小股東、行業(yè)分析師、機(jī)構(gòu)投資者代表等在內(nèi)的多方市場(chǎng)主體現(xiàn)場(chǎng)參與。

2025年或成中國(guó)AI應(yīng)用元年

作為AI應(yīng)用落地的技術(shù)載體，智能體技術(shù)的成熟，使大模型有了“手和腳”，具備任務(wù)分解、工具調(diào)用等解決實(shí)際業(yè)務(wù)問(wèn)題的能力，讓大模型從“被動(dòng)響應(yīng)”轉(zhuǎn)為“主動(dòng)工作”，從只能“單一對(duì)話”變?yōu)榭梢浴皥?zhí)行復(fù)雜任務(wù)”，從而真正釋放大模型的生產(chǎn)力，為殺手級(jí)應(yīng)用的出現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。

在此次集體說(shuō)明會(huì)上，智算中心、端側(cè)應(yīng)用、大模型、智能體等熱詞頻現(xiàn)。多位嘉賓認(rèn)為，2025年會(huì)是AI應(yīng)用全面落地的大年，并分享了企業(yè)在該領(lǐng)域的布局。

在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，周鴻祎分析稱，殺手級(jí)應(yīng)用有望在今年出現(xiàn)，主要基于以下三個(gè)要素：第一，以DeepSeek、千問(wèn)為代表的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)大模型，既能開(kāi)源，又具備國(guó)際一流水準(zhǔn)，使大模型的推理成本和能力不再構(gòu)成大模型發(fā)展的主要限制。

第二，隨著推理能力不斷增強(qiáng)，具備指令理解與復(fù)雜任務(wù)分解規(guī)劃能力的推理型大模型，將使智能體能夠承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)。

第三，MCP（模型上下文協(xié)議）的出現(xiàn)，解決了大模型在工具使用方面的短板。公司近期在納米AI上線了MCP工具箱，已接入超100款工具，進(jìn)一步釋放了大模型的能力，拓展了應(yīng)用場(chǎng)景。

能科科技介紹，公司最早從2022年就開(kāi)始布局AI大模型在工業(yè)企業(yè)的推廣和應(yīng)用工作。在AI Agent領(lǐng)域，公司打造了面向不同工業(yè)行業(yè)客戶，在產(chǎn)品智能、研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、運(yùn)維綜保等領(lǐng)域的AI Agent，形成智能化的解決方案和產(chǎn)品，并在客戶側(cè)持續(xù)推廣。

“通用大模型能力已經(jīng)很強(qiáng)，制造業(yè)的數(shù)據(jù)模型、AI Agent的應(yīng)用等都有自己的特殊性，通過(guò)積累，能科科技未來(lái)將布局打造行業(yè)/專業(yè)的大模型，更好地服務(wù)特定的行業(yè)/專業(yè)等。”能科科技表示。

AIoT SoC芯片龍頭瑞芯微則看到邊緣、端側(cè)AI應(yīng)用的機(jī)會(huì)?！澳壳?，公司下游已有多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于公司的主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件，例如AI學(xué)習(xí)機(jī)、AI玩具、桌面機(jī)器人、會(huì)議主機(jī)、邊緣計(jì)算等產(chǎn)品。”

搶抓人工智能發(fā)展機(jī)遇

人工智能是引領(lǐng)這一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，具有溢出帶動(dòng)性很強(qiáng)的“頭雁”效應(yīng)。隨著AI+融入千行百業(yè)，各家公司今年有哪些“新動(dòng)作”或者“新進(jìn)展”亦為外界關(guān)注。說(shuō)明會(huì)上，多家上市公司就AI技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的深遠(yuǎn)影響進(jìn)行了探討，同時(shí)披露了公司在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局規(guī)劃。

數(shù)據(jù)港切身感受到AI對(duì)算力產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)。AI催化下，IDC行業(yè)步入新一輪大周期，數(shù)據(jù)港看到了新的三個(gè)特點(diǎn)：需求增長(zhǎng)更大；數(shù)據(jù)中心規(guī)?；⒁?guī)范化；業(yè)務(wù)模式多樣化。

“人工智能帶來(lái)了數(shù)據(jù)量以及新需求、新場(chǎng)景的增長(zhǎng)，提升底層產(chǎn)業(yè)鏈景氣度，就我們自身的體感來(lái)說(shuō)，就是真正的需求爆發(fā)。預(yù)計(jì)公司2025年的收入和利潤(rùn)在原有訂單的基礎(chǔ)上，仍然維持穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)?！睌?shù)據(jù)港稱。

同時(shí)，規(guī)模化帶來(lái)批發(fā)型需求成為近期主流，也帶來(lái)了一些行業(yè)整合發(fā)展的機(jī)遇。數(shù)據(jù)港表示，公司也在尋覓整合機(jī)會(huì)?！拔磥?lái)在持續(xù)聚焦主業(yè)的基礎(chǔ)上，同時(shí)做好收并購(gòu)項(xiàng)目的準(zhǔn)備，目前正積極考察市場(chǎng)中綠地、棕地和成熟項(xiàng)目?！?/p>

云賽智聯(lián)的松江智算中心受到投資者的關(guān)注。作為上海國(guó)資委旗下的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商，云賽智聯(lián)積極投身“上海算力”建設(shè)?！肮境赓Y建設(shè)的松江智算中心項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，將成為算力規(guī)模領(lǐng)先的高等級(jí)智算中心，為上海夯實(shí)數(shù)字新基建、培育算力產(chǎn)業(yè)集群、加快智慧城市建設(shè)提供重要支撐。”

云賽智聯(lián)明確，公司將大力支持投資企業(yè)“上海智能算力科技有限公司”的發(fā)展，打造自主智能算力云平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)；助力其建設(shè)“萬(wàn)卡集群”，服務(wù)于大模型的訓(xùn)練和推理。公司將積極探索人工智能大模型在政務(wù)和商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，以人工智能賦能行業(yè)解決方案，搶抓先機(jī)，形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

能科科技2024年的AI業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。公司2024年?duì)I業(yè)收入15.1億，同比增長(zhǎng)7.47%，其中來(lái)自AI產(chǎn)品和服務(wù)的營(yíng)收2.73億，同比增長(zhǎng)超過(guò)12倍，毛利率增加14.43個(gè)百分點(diǎn)至39.32%。在2025年重點(diǎn)工作中，AI被放到了首要位置：加大AI產(chǎn)品的研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣。

“大模型的發(fā)展，使得制造業(yè)企業(yè)開(kāi)展新一輪的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，對(duì)工業(yè)軟件提供商帶來(lái)了更多新的訴求，使得工業(yè)軟件企業(yè)獲得了更多的機(jī)會(huì)和面向客戶的服務(wù)范圍?！蹦芸瓶萍急硎?，在AI方面，公司下一步的布局主要是做到四點(diǎn)：深耕行業(yè)、聚集專業(yè)，從業(yè)務(wù)中來(lái)到業(yè)務(wù)中去；能快則快、能深則深，推動(dòng)45個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的落地；加大AI人才的引入和培養(yǎng)；全面融入AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此外，有投資者關(guān)注瑞芯微自研NPU芯片2025年技術(shù)迭代的重點(diǎn)方向。公司表示，自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來(lái)，經(jīng)過(guò)持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置NPU的AIoT SoC芯片，滿足不同市場(chǎng)、不同水平的算力需求?！肮竞罄m(xù)還會(huì)推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端側(cè)設(shè)備落地。”