來源：@全景網(wǎng)微博

在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，功率半導(dǎo)體因其“電能轉(zhuǎn)換心臟”的定位，始終是國(guó)產(chǎn)替代的主戰(zhàn)場(chǎng)。

而在這片戰(zhàn)場(chǎng)上，一家深耕三十年的企業(yè)——捷捷微電，正以獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的IDM模式、持續(xù)攀升的業(yè)績(jī)以及前瞻性的產(chǎn)能布局，悄然構(gòu)筑起護(hù)城河。2024年，其歸母凈利潤(rùn)同比飆升116%至4.73億元的表現(xiàn)，更讓市場(chǎng)看到了功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮中的黃金機(jī)遇。

01

三十年深耕從晶閘管龍頭到功率平臺(tái)型廠商1995年，捷捷微電在江蘇啟東成立，以晶閘管（一種基礎(chǔ)功率半導(dǎo)體器件）為切口進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。在“方片式”晶閘管技術(shù)被海外壟斷的時(shí)代，公司憑借自主工藝突破，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，成功打破外企定價(jià)權(quán)。此后二十余年，公司以晶閘管為支點(diǎn)，逐步向MOSFET、IGBT、碳化硅器件等高階領(lǐng)域延伸，形成了覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源汽車的全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣。

截至目前，捷捷微電已經(jīng)在芯片研發(fā)、定制化設(shè)計(jì)、全流程制造等方面構(gòu)筑起了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并取得了顯著的市場(chǎng)地位。

首先在芯片研發(fā)能力和定制化設(shè)計(jì)能力方面，公司根據(jù)終端產(chǎn)品需求多樣化和升級(jí)換代快的特點(diǎn)，依托于芯片研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)研發(fā)并生產(chǎn)多種型號(hào)和規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，并通過對(duì)客戶需求的評(píng)估生產(chǎn)個(gè)性化產(chǎn)品。

目前形成了以芯片研發(fā)和制造為核心、器件封裝為配套的完整的生產(chǎn)鏈，不斷提升公司芯片的研發(fā)與創(chuàng)新能力，促進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料應(yīng)用、新工藝的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，突出芯片研發(fā)和制造水平，走差異化發(fā)展道路。截至2024年底，公司已擁有276項(xiàng)專利（含91項(xiàng)發(fā)明專利），晶閘管產(chǎn)品性能比肩英飛凌、安森美等國(guó)際巨頭，成為華為、格力、比亞迪等企業(yè)的核心供應(yīng)商。

同時(shí)，公司在功率半導(dǎo)體分立器件的運(yùn)作模式中采取的是以IDM模式為主、部分Fabless+封測(cè)的模式，與其他依賴代工的Fabless模式不同，捷捷微電自建晶圓產(chǎn)線，掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試全鏈條能力。這種模式在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤為重要——器件的性能高度依賴工藝經(jīng)驗(yàn)積累，而自有產(chǎn)線能快速響應(yīng)客戶定制需求。

而且捷捷微電已經(jīng)將多項(xiàng)專利技術(shù)和專有技術(shù)全面融入生產(chǎn)工藝，形成完善的制造管理體系，不僅提高了產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)，也能夠按照客戶需求調(diào)整生產(chǎn)工藝，拓寬產(chǎn)品種類。

憑借于此，公司逐步打開高端客戶的市場(chǎng)空間，境內(nèi)市場(chǎng)份額迅速提高。

其產(chǎn)品正在逐步實(shí)現(xiàn)以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，降低我國(guó)晶閘管、二極管、防護(hù)類器件市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口的依賴。同時(shí)也得到了國(guó)外知名廠商的認(rèn)可，公司產(chǎn)品現(xiàn)已出口至韓國(guó)、日本、西班牙和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等電子元器件技術(shù)較為發(fā)達(dá)的國(guó)家或地區(qū)。公司生產(chǎn)的中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口及對(duì)外出口上升的趨勢(shì)，打破了中國(guó)電子元器件領(lǐng)域晶閘管、防護(hù)類器件受遏于國(guó)外技術(shù)制約的局面。

公司現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外知名客戶如海爾集團(tuán)、中興通訊、正浩創(chuàng)新、三花等在前期小批量試用公司產(chǎn)品后，不斷增加對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)數(shù)量，現(xiàn)已成為公司重要客戶。與此同時(shí)，更多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體分立器件制造商或下游行業(yè)的知名企業(yè)正在與公司開展技術(shù)、生產(chǎn)和質(zhì)量等方面的全面接觸，對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行考核、認(rèn)定、現(xiàn)場(chǎng)審核或小批量試用等不同階段，公司客戶結(jié)構(gòu)向大型化、國(guó)際化方向發(fā)展，品牌知名度和市場(chǎng)影響力日益增強(qiáng)。

核心技術(shù)與研發(fā)能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制能力以及全行業(yè)覆蓋的市場(chǎng)與銷售體系等強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壁壘加持下，公司2024年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

02

全產(chǎn)品線發(fā)力歸母凈利翻倍增長(zhǎng)有余多產(chǎn)品業(yè)務(wù)全面增長(zhǎng)，推動(dòng)捷捷微電營(yíng)收規(guī)模大幅提升。

公告資料顯示，其控股子公司捷捷微電(南通)科技有限公司生產(chǎn)設(shè)備在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，2024年，隨著南通子公司產(chǎn)能不斷提升，公司的半導(dǎo)體芯片銷售量同比增長(zhǎng)63.10%、半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)量同比增長(zhǎng)43.93%；同時(shí)下游市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域需求的逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)和客戶需求增長(zhǎng)等因素驅(qū)動(dòng)下，公司半導(dǎo)體器件銷售量同比增加32.25%、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)量同比增長(zhǎng)31.52%。

體現(xiàn)到業(yè)績(jī)端則是公司功率半導(dǎo)體芯片、功率半導(dǎo)體器件、功率器件封測(cè)、其他業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)44.59%、30.47%、4.09%、111.11%至8.83億元、19.05億元、1763.36萬(wàn)元、3879.27萬(wàn)元，推動(dòng)營(yíng)收總規(guī)模同比大幅增長(zhǎng)35.05%至28.45億元。

傳導(dǎo)至利潤(rùn)端，毛利率提升和費(fèi)用率全面優(yōu)化使得公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

首先通過供應(yīng)鏈體系優(yōu)化、生產(chǎn)效率提升及研發(fā)投入加大等舉措，有效實(shí)現(xiàn)降本增效，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升，捷捷微電2024年綜合毛利率提升至36.34%，同比提升2.21個(gè)百分點(diǎn)，同時(shí)銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率及財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別降至2.33%、4.53%和9.56%，較上年同期均實(shí)現(xiàn)不同程度優(yōu)化。最終公司歸母凈利潤(rùn)達(dá)到4.73億元，同比大幅增長(zhǎng)115.87%，歸母凈利率由去年同期的10.4%大幅提升至16.63%。

03

需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代未來增長(zhǎng)可期

功率半導(dǎo)體分立器件的下游行業(yè)分布面極為廣闊，終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代及科技進(jìn)步引導(dǎo)的新產(chǎn)品面世，都為功率半導(dǎo)體分立器件帶來不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。功率半導(dǎo)體分立器件是連接弱電和強(qiáng)電的橋梁，無(wú)處不在，為了合理高效地利用電能，現(xiàn)在發(fā)達(dá)國(guó)家電能的75%需要經(jīng)過功率半導(dǎo)體分立器件變換或控制后使用。目前我國(guó)經(jīng)過變換或控制后使用的電能僅占30%，70%電能仍采用傳統(tǒng)的傳輸方式，遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到應(yīng)用電力電子技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)的效果。隨著我國(guó)在民用和工業(yè)各個(gè)領(lǐng)域?qū)δ茉垂?jié)約政策的深入落實(shí)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品將陸續(xù)被研發(fā)和推廣應(yīng)用，滿足市場(chǎng)需求的擴(kuò)展和轉(zhuǎn)變。

2015年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體銷售規(guī)模為1999.7億元，至2023年銷售規(guī)模已達(dá)3971.9億元，2015年至2023年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的銷售規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.96%。

近年來，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)，我國(guó)分立器件市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域均保持著較高的增長(zhǎng)速度行業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)設(shè)備方面進(jìn)行了大量投資，緊跟國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展，并向中高端產(chǎn)品領(lǐng)域滲透。

從市場(chǎng)需求來看，2015年至2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求保持了7.51%的年均復(fù)合增長(zhǎng)，2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求達(dá)到3527.9億元。其中，半導(dǎo)體功率器件仍是帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)加速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

技術(shù)水平的提升使得分立器件應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件需求的高速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年分立器件的市場(chǎng)需求將達(dá)到3987.1億元。

與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化率提升還將進(jìn)一步推升捷捷微電這樣的國(guó)產(chǎn)龍頭發(fā)展速度。

隨著新基建、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，功率半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越加廣泛，同時(shí)新興技術(shù)的發(fā)展也對(duì)功率半導(dǎo)體芯片提出了輕薄小、更高功率密度、更低功耗、更高的性能需求。而我國(guó)高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期被歐美日企業(yè)壟斷，各類功率半導(dǎo)體器件的國(guó)產(chǎn)化率處于較低水平，功率半導(dǎo)體企業(yè)的市場(chǎng)占有率亦相對(duì)較低，在中美貿(mào)易摩擦和科技對(duì)壘的大環(huán)境下，進(jìn)口替代空間巨大。

捷捷微電經(jīng)過多年的經(jīng)營(yíng)積累，已掌握了獨(dú)立的功率半導(dǎo)體技術(shù)，產(chǎn)品的品質(zhì)以及穩(wěn)定性等獲得了全球一線品牌的認(rèn)可。同時(shí)，公司南通基地二期項(xiàng)目將于2026年投產(chǎn)，屆時(shí)8英寸線產(chǎn)能可達(dá)30萬(wàn)片/月，支撐50億元級(jí)營(yíng)收。疊加深溝槽超級(jí)結(jié)、碳化硅外延等新工藝導(dǎo)入，公司正從“國(guó)產(chǎn)替代”向“技術(shù)領(lǐng)先”跨越。

功率半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)是一場(chǎng)“長(zhǎng)跑”，而捷捷微電用三十年時(shí)間證明：專注工藝迭代、堅(jiān)持垂直整合、擁抱下游創(chuàng)新，方能穿越周期。隨著自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，這家隱形冠軍正步入新紀(jì)元，在需求增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代雙重浪潮下，其業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)或許才剛剛開始。