中國銀河證券發(fā)布研報(bào)稱，截至2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長14.4%，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，SoC芯片受益于新能源汽車國補(bǔ)及AI終端放量，但二季度受中美關(guān)稅及封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)單影響，業(yè)績分化，算力相關(guān)高性能HBM存儲(chǔ)需求強(qiáng)勁，端側(cè)AI滲透加速，預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。目前2025年下半年應(yīng)關(guān)注三條主線：AI創(chuàng)新鏈、國產(chǎn)替代與周期復(fù)蘇產(chǎn)業(yè)鏈，看好AI應(yīng)用持續(xù)落地帶來的傳統(tǒng)消費(fèi)電子的換機(jī)周期，同時(shí)看好AI終端硬件如耳機(jī)、眼鏡、周邊硬件等。

　　中國銀河證券主要觀點(diǎn)如下：

　　行業(yè)回顧：穩(wěn)中向好，結(jié)構(gòu)分化?；仡?025年上半年，電子指數(shù)表現(xiàn)震蕩下行，但25Q1業(yè)績表現(xiàn)亮眼，電子行業(yè)營收8613.7億元，同比+17.7%，歸母凈利潤269億元，同比+75.2%，受益于國補(bǔ)政策延續(xù)及下游需求回暖。細(xì)分領(lǐng)域中，模擬芯片、集成電路制造、PCB等板塊顯著改善。盡管美國關(guān)稅政策引發(fā)市場波動(dòng)，但電子產(chǎn)業(yè)鏈韌性凸顯，1-4月電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.3%，出口結(jié)構(gòu)優(yōu)化，中高端零部件占比提升。估值方面，SW電子板塊TTM市盈率50.28倍，市凈率3.44倍，處于歷史中位。

　　行業(yè)展望：預(yù)計(jì)需求持續(xù)分化，看好AI端側(cè)和國產(chǎn)化方向。截至2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長14.4%，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，SoC芯片受益于新能源汽車國補(bǔ)及AI終端放量，但二季度受中美關(guān)稅及封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)單影響，業(yè)績分化，算力相關(guān)高性能HBM存儲(chǔ)需求強(qiáng)勁，端側(cè)AI滲透加速，預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。并且隨著美國技術(shù)封鎖倒逼自主創(chuàng)新，IDC預(yù)測2028年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)253億美元。美國技術(shù)管制雖限制進(jìn)口，刺激了本土研發(fā)，華為昇騰等芯片已成為國產(chǎn)替代主力，AI維持PCB景氣度高位，根據(jù)Prismark預(yù)測2023年至2028年多層板下游應(yīng)用領(lǐng)域中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求增速最高。

　　政策紅利激活潛在需求，技術(shù)革命將重構(gòu)消費(fèi)電子生態(tài)。國家補(bǔ)貼政策直接拉動(dòng)市場需求，春節(jié)期間手機(jī)銷量同比增長182%，中高端機(jī)型占比提升。AI技術(shù)成為核心驅(qū)動(dòng)力，2025年AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)34%，端側(cè)大模型和AI PC推動(dòng)硬件升級(jí)與場景深化。華為、OPPO通過鉸鏈和柔性屏技術(shù)優(yōu)化體驗(yàn)，長期潛力仍被看好。AR眼鏡迎來爆發(fā)元年，雷鳥X3 Pro等產(chǎn)品融合AI與光波導(dǎo)技術(shù)，2025年全球銷量預(yù)計(jì)550萬臺(tái)，B端醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用加速落地，該行看好新消費(fèi)電子產(chǎn)品重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。